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      ESD靜電整改的基本思路

      發布時間:2022-11-08

      如果把靜電看成一場突如其來的洪水,那么ESD靜電整改的基本思路可以概括為三字“堵”、“防”、“疏”。

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      “堵”顧名思義就是把ESD堵在產品的外面,使其無法進入到產品的PCB上,比如:將金屬外殼的地和PCB的地是完全隔開的,但是有的時候會受到板子的限制,金屬外殼的地和PCB的地隔開的距離不是很遠,又因為ESD的耦合能力很強;此時,如果讓金屬外殼的地直接與PCB板之間的地直接隔開,很容易造成二次放電。所以這時可以用阻值大的磁珠進行串聯隔離。


      “防”就是指使用ESD靜電管進行防護,我們需要先了解ESD干擾的途徑,如果ESD是從端口進來的,靠近端口的敏感信號(比如:USB端口的D+和D-)上要加靜電管;如果干擾到芯片,那就需要在靠近芯片的引腳上加一個靜電管,避免ESD從后端耦合到芯片中,從而造成靜電管的失效。另外還值得一提的是靜電管提供了一個泄放路徑,不能吸收消化掉ESD,所以我們需要確保泄放路徑上沒有其他敏感信號線。


      “疏”的最終目的是改變ESD的電流回路路徑,減小回路面積。這一般就要使PCB板上的地鋪完整,過孔要多,保持地阻抗的一致性。

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